Halbleiterchip, Herstellungsverfahren

EP4213188 Art A1 19. Juli 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4213188
Aktenzeichen: EP21866533
Anmeldetag: 25. August 2021
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/301B23K26/53H01L21/78H01L29/06H01L21/56// H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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