Herstellung von Oberflächenmodifizierten Cu-Bändchen für das Laserbonden

EP4214005 Art B1 27. August 2025

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4214005
Aktenzeichen: EP21777524
Anmeldetag: 15. September 2021
Veröffentlichung: 27. August 2025
Erteilung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B21B1/16B21H8/00B21J5/12H01B1/02H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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