Direktes Bonden in Mikroelektronischen Anordnungen

EP4214751 Art A1 26. Juli 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4214751
Aktenzeichen: EP21869957
Anmeldetag: 18. August 2021
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L25/065H01L23/00H01L23/498H01L23/50H01L23/538H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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