Kostengünstiges Verfahren zum Aufbringen von Lot oder Klebstoff in ein Muster zur Bildung Elektronischer Anordnungen

EP4216683 Art A1 26. Juli 2023

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4216683
Aktenzeichen: EP23161444
Anmeldetag: 5. November 2019
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/12H01L23/00// H05K3/34H05K3/32H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von