Kommunikation zwischen Integrierten Schaltungschips (1C) in einem Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene

EP4222864 Art A1 9. August 2023

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4222864
Aktenzeichen: EP21755855
Anmeldetag: 7. Juli 2021
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H03K19/17796H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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