Entwurf einer Nr-Sidelink-Übertragungslücke

EP4223063 Art B1 19. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4223063
Aktenzeichen: EP20955854
Anmeldetag: 1. Oktober 2020
Veröffentlichung: 19. November 2025
Erteilung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04W76/14H04W72/0446H04W72/20H04W72/0453// H04W92/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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