Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4224625 Art A1 9. August 2023

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4224625
Aktenzeichen: EP21875903
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01Q1/22H01Q1/38H01Q5/22// H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von