Metallisierungsmodul mit Niedrigem Widerstand und Hoher Zuverlässigkeit

EP4226418 Art A1 16. August 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4226418
Aktenzeichen: EP21878278
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 16. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/285H01L21/67C23C16/54H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von