System und Verfahren zur Hochspannungsisolierung mit Wärmeleitfähigkeit
EP4226469
Art A1
16. August 2023
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4226469
- Aktenzeichen
- EP21806881
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 16. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/02212
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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