Klebstoffzusammensetzung, Chipbefestigungsmaterial, Dichtungsmittel oder Beschichtungsmittel zum Schutz und Elektrisches/elektronisches Bauelement
EP4227377
Art A1
16. August 2023
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4227377
- Aktenzeichen
- EP21877544
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 16. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/06H01L23/29H01L23/31C09J171/02C09J183/05C09J183/06C09J183/07H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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