Verfahren und Vorrichtung mit Beschneidungshintergrund

EP4231203 Art A1 23. August 2023

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Seoul National University R & DB Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4231203
Aktenzeichen: EP23150415
Anmeldetag: 5. Januar 2023
Veröffentlichung: 23. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06N3/0495G06N3/082

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
Seoul National University R & DB Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

1.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von