Elektroplattierung von Keimschichtaufbau und -Reparatur

EP4232618 Art A1 30. August 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4232618
Aktenzeichen: EP21883652
Anmeldetag: 19. Oktober 2021
Veröffentlichung: 30. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/18C25D5/02C25D7/12H01L21/288H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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