Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats für einen Gebondeten Wafer und Trägersubstrat für einen Gebondeten Wafer

EP4235747 Art A1 30. August 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4235747
Aktenzeichen: EP21885950
Anmeldetag: 18. Oktober 2021
Veröffentlichung: 30. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/304H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von