Multi-Chip-Gehäuse
EP4235755
Art A3
21. Februar 2024
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4235755
- Aktenzeichen
- EP23176064
- Anmeldetag
- 3. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L25/065H01L23/538// H01L21/56H01L23/31H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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