Halbleiterpaket und Verfahren zur Herstellung einer Basis für das Halbleiterpaket
EP4235762
Art B1
21. Mai 2025
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4235762
- Aktenzeichen
- EP23173505
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Erteilung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/00H01L23/48H01L23/498H01L21/48H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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