Halbleitergehäuse mit Deckelstruktur mit Öffnung und Aussparung
EP4235770
Art A1
30. August 2023
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4235770
- Aktenzeichen
- EP23167589
- Anmeldetag
- 5. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 30. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/16H01L23/04H01L23/367// H01L23/373H01L23/433H01L25/065H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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