Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
EP4238686
Art A1
6. September 2023
Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4238686
- Aktenzeichen
- EP21885840
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/067B23K26/364H01L21/301B23K26/38B23K26/06B23K26/0622B23K101/40B23K103/00H01L21/67H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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