In einer Aussparung Kontaktierter Interconnect

EP4239662 Art A1 6. September 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4239662
Aktenzeichen: EP23154118
Anmeldetag: 31. Januar 2023
Veröffentlichung: 6. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von