Zwischenschichtfolienstruktur für eine Laminierte Platte und Laminierte Plattenstruktur
EP4242181
Art A1
13. September 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4242181
- Aktenzeichen
- EP21889291
- Anmeldetag
- 5. November 2021
- Veröffentlichung
- 13. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C27/12B32B7/023B60J1/00G02F1/1334G02F1/153G02F1/1675B32B17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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