Mehrschichtige Struktur und Verfahren zur Herstellung davon
EP4245524
Art A1
20. September 2023
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4245524
- Aktenzeichen
- EP21891717
- Anmeldetag
- 2. November 2021
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B17/10B23K26/364B23K26/38B32B38/18B32B3/02B32B3/26B32B7/12B23K103/16B23K103/18B23K103/00B23K26/0622B23K26/402
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München