Empfangsmodul, Verkapselungsstruktur, Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung
EP4246188
Art B1
10. September 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4246188
- Aktenzeichen
- EP23728574
- Anmeldetag
- 4. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Erteilung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01S19/36H03F1/26H03F3/195H03F3/21H03F3/72H04B1/00H04B1/10H04B1/16H04B1/18H04B1/40// G01S19/21H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Vertreten von
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München