Gehäuse zur Verkapselung Elektronischer Komponenten und Elektronische Baugruppe dafür

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4246570

Aktenzeichen

EP23162343

Anmeldetag

16. März 2023

Veröffentlichung

10. Dezember 2025

Erteilung

10. Dezember 2025

Rechtsraum

EP

IPC

H01L23/427H01L23/047H01L23/473H01L23/04H01L23/057

Abstract

Ce boîtier pour encapsulation de composant(s) électronique(s), formant un réceptacle destiné à recevoir au moins un composant électronique (4), comportant une première paroi de support (8) comportant une face intérieure (14) adaptée à recevoir le ou les composants électroniques (4), et une face extérieure, comporte en outre un dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) dans un deuxième matériau, inséré dans ladite première paroi de support (8), le dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) comportant au moins un canal (22) de circulation d'un fluide caloporteur connecté à un premier orifice (24) d'entrée du fluide caloporteur et à un deuxième orifice (26) de sortie du fluide caloporteur, le dispositif de refroidissement (20) comportant au moins une plateforme (28) de réception du ou des composant(s) électroniques (4) au contact dudit au moins un canal (22) de circulation d'un fluide caloporteur.

Anmelder

Firma

THALES

Land

🇫🇷 Frankreich

Fachgebiete