Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung Dieses Halbleiterbauelements
EP4246571
Art A1
20. September 2023
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4246571
- Aktenzeichen
- EP22190766
- Anmeldetag
- 17. August 2022
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L21/60H01L25/07H01L23/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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