Rundsteckverbinder, Verwendung eines Rundsteckverbinders sowie Verfahren zur Herstellung eines Rundsteckverbinders

EP4246738 Art B1 12. November 2025

Anmelder: Yamaichi Electronics Deutschland GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4246738
Aktenzeichen: EP23161855
Anmeldetag: 14. März 2023
Veröffentlichung: 12. November 2025
Erteilung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6581// H01R13/622H01R13/6597H01R24/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yamaichi Electronics Deutschland GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Yamaichi Electronics Deutschland

Deutsche Niederlassung des japanischen Elektronikkonzerns Yamaichi, die Steckverbinder und Kontaktsysteme für elektronische Baugruppen in Automobil-, Telekommunikations- und Industrieanwendungen entwickelt.

152 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von