Tiefengrabenintegrationsverfahren und -Vorrichtungen

EP4248496 Art A1 27. September 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4248496
Aktenzeichen: EP21895510
Anmeldetag: 17. November 2021
Veröffentlichung: 27. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/764H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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