Verbindungsverfahren
EP4249565
Art A1
27. September 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4249565
- Aktenzeichen
- EP21894721
- Anmeldetag
- 18. November 2021
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/00C09J5/04C09J11/06C09J7/38C08G59/38C08G59/50C08G59/68C09J163/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank