Berührungsabtastverfahren, Tic-Chip, Ddic-Chip und Modul
EP4250072
Art A1
27. September 2023
Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4250072
- Aktenzeichen
- EP21896600
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F3/041G09G3/3208G09G3/20G09G3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Oppo
Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.
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Kanzlei
Bugnion S.p.A.
Milano, Italien
Bugnion wurde 1968 gegründet und zählt zu Italiens führenden IP-Kanzleien, mit Sitz in Mailand, dichtem Netz landesweiter Standorte sowie Büros in München und Los Angeles und einem eigenen InnovationLab.
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