Kohlenstoffimplantation für ein Silicid mit Dickerer Gatestruktur

EP4250367 Art A1 27. September 2023

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4250367
Aktenzeichen: EP22205711
Anmeldetag: 7. November 2022
Veröffentlichung: 27. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/66H01L29/49H01L21/28

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Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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