Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren

EP4252272 Art A1 4. Oktober 2023

Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4252272
Aktenzeichen: EP21896712
Anmeldetag: 29. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3205H01L21/321H01L21/768C25D7/12C25D5/48C25D21/12C25D17/00C25D17/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM Research (Shanghai) Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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