Bornitridpulver, Wärmeableitungsfolie und Verfahren zur Herstellung einer Wärmeableitungsfolie
EP4253315
Art B1
17. September 2025
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4253315
- Aktenzeichen
- EP21917656
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 17. September 2025
- Erteilung
- 17. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01B21/064C08L101/00C08J5/18C09K5/14C08K3/38H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin