Halbleitergehäuse mit Dampfkammerdeckel

EP4253891 Art A1 4. Oktober 2023

Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4253891
Aktenzeichen: EP23161493
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: F28D15/02H01L23/427H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDIATEK INC.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

1.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von