Substrattransfermechanismus zur Verringerung des Rückseitigen Substratkontaktes

EP4254473 Art A3 6. Dezember 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4254473
Aktenzeichen: EP23188225
Anmeldetag: 17. Januar 2019
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/677H01L21/687H01L21/673H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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