Kühlkörperintegrierte Isolierende Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Kühlkörperintegrierten Isolierenden Leiterplatte

EP4254486 Art A1 4. Oktober 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4254486
Aktenzeichen: EP21898040
Anmeldetag: 25. November 2021
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H05K1/05// H05K3/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von