Wärmeableitungsfolie und Verfahren zur Herstellung einer Wärmeableitungsfolie

EP4254487 Art A1 4. Oktober 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4254487
Aktenzeichen
EP21917655
Anmeldetag
17. Dezember 2021
Veröffentlichung
4. Oktober 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H01L23/373C08L101/00C09K5/14C08K3/38H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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