Filmverbindungssubstrat mit Piezoelektrischem Körper und Herstellungsverfahren dafür
EP4255160
Art B1
27. August 2025
Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4255160
- Aktenzeichen
- EP23160680
- Anmeldetag
- 8. März 2023
- Veröffentlichung
- 27. August 2025
- Erteilung
- 27. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N30/50H10N30/30H10N30/87H10N30/01H10N30/07H10N30/072
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oki Electric Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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