Filmverbindungssubstrat mit Piezoelektrischem Körper und Herstellungsverfahren dafür

EP4255160 Art B1 27. August 2025

Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4255160
Aktenzeichen
EP23160680
Anmeldetag
8. März 2023
Veröffentlichung
27. August 2025
Erteilung
27. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10N30/50H10N30/30H10N30/87H10N30/01H10N30/07H10N30/072
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Oki Electric Industry Co., Ltd.

Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.

636 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen