Metallisierung eines Halbleiterwafers

EP4256605 Art A1 11. Oktober 2023

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4256605
Aktenzeichen: EP21835152
Anmeldetag: 1. Dezember 2021
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/288H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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