Hochleistungselektronikvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung davon
EP4256608
Art A1
11. Oktober 2023
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4256608
- Aktenzeichen
- EP21900208
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L23/495H01L23/00H01L23/31H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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