Aggregierte Bornitridpartikel, Bornitridpulver, Wärmeleitende Harzzusammensetzung und Wärmeableitungsfolie

EP4257545 Art A1 11. Oktober 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4257545
Aktenzeichen
EP21917773
Anmeldetag
28. Dezember 2021
Veröffentlichung
11. Oktober 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C01B21/064C08K3/38C08K5/5419C08L83/07C08L101/00C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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