Aussparungsätzlösung, Aussparungsätzverfahren und Herstellungsverfahren für Oberflächenbehandeltes Halbleitersubstrat

EP4257727 Art A1 11. Oktober 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4257727
Aktenzeichen: EP21903349
Anmeldetag: 6. Dezember 2021
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3213H01L21/768C23F1/02C23F1/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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