Halbleiteranordnung mit Breitem Bandabstand und Herstellungsverfahren

EP4258364 Art A1 11. Oktober 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4258364
Aktenzeichen: EP22166544
Anmeldetag: 4. April 2022
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/861H01L29/08H01L29/16H01L29/20H01L29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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