Vorrichtung, System und Verfahren zum Übertragen Elektromagnetischer Wellen

EP4258467 Art B1 22. Oktober 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4258467
Aktenzeichen
EP22167101
Anmeldetag
7. April 2022
Veröffentlichung
22. Oktober 2025
Erteilung
22. Oktober 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01P5/107
Offizieller Volltext

Abstract

An apparatus (200) for detachably coupling with a printed circuit board to transfer electromagnetic waves. The apparatus (200) comprises a coupling element (202). The coupling element (202) comprises a first wave transmission structure (203) configured to receive the electromagnetic waves from the printed circuit board and to transmit the electromagnetic waves along the first wave transmission structure (203). The apparatus (200) further comprises a vacuum channel structure comprising an inlet (204) for coupling the apparatus (200) to a vacuum generator to generate a vacuum between a first surface (207) of the coupling element (202) and a second surface of the printed circuit board such that a force between the coupling element (202) and the printed circuit board is applied.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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