Vorrichtung, System und Verfahren zum Übertragen Elektromagnetischer Wellen
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4258467
- Aktenzeichen
- EP22167101
- Anmeldetag
- 7. April 2022
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2025
- Erteilung
- 22. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P5/107
Abstract
An apparatus (200) for detachably coupling with a printed circuit board to transfer electromagnetic waves. The apparatus (200) comprises a coupling element (202). The coupling element (202) comprises a first wave transmission structure (203) configured to receive the electromagnetic waves from the printed circuit board and to transmit the electromagnetic waves along the first wave transmission structure (203). The apparatus (200) further comprises a vacuum channel structure comprising an inlet (204) for coupling the apparatus (200) to a vacuum generator to generate a vacuum between a first surface (207) of the coupling element (202) and a second surface of the printed circuit board such that a force between the coupling element (202) and the printed circuit board is applied.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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