Ampulle für einen Halbleiterherstellungsvorläufer

EP4259846 Art A1 18. Oktober 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4259846
Aktenzeichen: EP21904149
Anmeldetag: 3. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/448C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von