3D-Verpackung mit Siliciumchip als Kühlkörper für Chips mit Hoher Leistung und Niedriger Wärmeleitfähigkeit

EP4260368 Art A2 18. Oktober 2023

Anmelder: Qorvo US, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4260368
Aktenzeichen: EP21854899
Anmeldetag: 13. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/03H01L23/66H01L23/367H01Q1/22H01L23/373H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qorvo US, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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