Randkoppler im Back-End-Of-Line-Stapel eines Photonischen Chips mit Versiegeltem Hohlraum
EP4261576
Art A1
18. Oktober 2023
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4261576
- Aktenzeichen
- EP22206834
- Anmeldetag
- 11. November 2022
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/12G02B6/30// G02B6/122
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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