Cu-Cu Direktschweissen für Verpackungsanwendung in der Halbleiterindustrie

EP4264660 Art A1 25. Oktober 2023

Anmelder: The University of Hong Kong 🇭🇰

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4264660
Aktenzeichen: EP21905705
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 25. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/603H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The University of Hong Kong
Land: 🇭🇰 Hongkong

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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