Mikroelektronische Strukturen mit Glaskernen
EP4264667
Art A1
25. Oktober 2023
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4264667
- Aktenzeichen
- EP21907382
- Anmeldetag
- 23. September 2021
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/60H01L23/538H01L23/498// H01L23/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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