Halbleitergehäuse mit einem Dicken Logischen Chip

EP4266361 Art A1 25. Oktober 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4266361
Aktenzeichen: EP23158007
Anmeldetag: 22. Februar 2023
Veröffentlichung: 25. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von