Kameramodul, Montageverfahren dafür und Elektronische Vorrichtung

EP4266664 Art B1 14. Mai 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4266664
Aktenzeichen: EP22770255
Anmeldetag: 18. Februar 2022
Veröffentlichung: 14. Mai 2025
Erteilung: 14. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/51H04N23/54H04N23/55H04N23/57

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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