Verdrahtungssubstrat, Verfahren zu dessen Trimmung und Mehrschichtige Leiterplatte

EP4270449 Art A1 1. November 2023

Anmelder: Mitsui Kinzoku Company, Limited, MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4270449
Aktenzeichen: EP21910387
Anmeldetag: 10. Dezember 2021
Veröffentlichung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/00H01L21/78// H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsui Kinzoku Company, Limited
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von