Isolierte Leiterplatte und Halbleiterbauelement damit

EP4270467 Art A1 1. November 2023

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4270467
Aktenzeichen
EP21910872
Anmeldetag
22. Dezember 2021
Veröffentlichung
1. November 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/13H01L23/373H05K1/03H05K3/26C04B37/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

3.468 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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